維修LOGOSOL獨立式晶圓預(yù)對準(zhǔn)器LPA812-3
晶圓預(yù)對準(zhǔn)器是半導(dǎo)體制造中用于在工藝開始前對晶圓進行快速、精確對準(zhǔn)的裝置,通過利用晶圓上的缺口(notch)將晶圓調(diào)整至預(yù)設(shè)位置,以確保晶圓的位置及方向,方便后續(xù)工藝的進行。主要集成在涂膠機、光刻機、薄膜沉積設(shè)備等大型生產(chǎn)系統(tǒng)中。
核心功能:
① 晶圓中心對準(zhǔn):確保晶圓中心與設(shè)備主軸對齊,保障工藝均勻性。
② 晶向?qū)?zhǔn):通過檢測晶圓缺口或平邊,確保晶向正確,避免加工偏差。
③ 快速定位:在高速生產(chǎn)線上實現(xiàn)即時響應(yīng),縮短對準(zhǔn)時間,提升系統(tǒng)吞吐量。
LOGOSOL獨立式晶圓預(yù)對準(zhǔn)器LPA812-3-V76P1-S23-S-V500P-NE參數(shù):
晶圓直徑:200mm,300mm;
晶圓透明度:透明、半透明、不透明;
晶圓固定方式:真空吸盤和銷釘
精度:±25um
潔凈度:Class 1
尺寸:173mm x 317mm x 190mm
重量:5.40kg
軸數(shù):3
封裝兼容性:LPA312-3, LPA1218-3,LPA8ET-3, LPA12ET-3
通信方式:RS232、以太網(wǎng)
平均故障間隔時間:超過70000小時
LOGOSOL獨立式晶圓預(yù)對準(zhǔn)器LPA812-3-V76P1-S23-S-V500P-NE特點:
① 由超低慣性無刷電機驅(qū)動,實現(xiàn)平穩(wěn)、即時的響應(yīng),對齊周期時間小于四秒,有助于實現(xiàn)最大的系統(tǒng)吞吐量;
② 掃描電子設(shè)備能夠檢測透明、半透明和不透明物體,而無需在不同晶片尺寸之間進行機械重新定位;
③ 兼容不同尺寸:支持200mm至18寸(約480mm)晶圓;
④ 運動控制軟件可與各種半導(dǎo)體平臺兼容的接口。